IBM anunció que logró integrar y refrigerar con éxito dos módulos criogénicos dentro de un mismo entorno. La compañía considera que este avance acerca el desarrollo del ordenador cuántico tolerante a fallos que prevé lanzar en 2029 bajo el nombre de IBM Quantum Starling, anunciado en julio de 2025.
La arquitectura en desarrollo busca conformar un sistema modular capaz de conectar cientos de chips cuánticos. Según IBM, esa configuración permitiría construir equipos con mayor capacidad para abordar problemas de alta complejidad. “La conexión y el funcionamiento satisfactorio de estos módulos criogénicos suponen un gran paso adelante en esa dirección y acelerarán nuestro progreso, junto con la innovación continua en hardware, software y algoritmos cuánticos”, afirmó Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow.
Los dos primeros módulos tienen más de 8 pies de alto y de ancho, equivalentes a unos 243 centímetros. Pueden enfriarse de manera conjunta hasta los 4 kelvin —la temperatura del helio líquido— en menos de cinco días y luego alcanzar una temperatura final inferior a 15 milikelvin. IBM señaló que ese nivel es más de 180 veces más frío que el espacio profundo.
Cada módulo también cuenta con una cámara de vacío que amplía hasta doce veces el espacio disponible para el cableado en comparación con los sistemas cuánticos de IBM más utilizados. Esta característica permite aumentar la cantidad de conexiones entre chips, un requisito central para avanzar hacia una arquitectura cuántica modular de mayor escala.
